半导体设备机箱加工流程

1、设计与建模

首先，根据半导体设备的功能、性能要求及内部结构，利用专业的 CAD/CAM 软件进行机箱的三维建模，确定机箱的外形尺寸、接口位置、散热孔布局等关键参数。

设计过程中要考虑电磁兼容性、热管理、机械强度以及便于安装和维护等因素。

2、材料选择

常用材料有铝合金、不锈钢等。铝合金具有重量轻、导热性能好、易加工等优点；不锈钢则具有高强度、耐腐蚀性强的特点。

对于有特殊要求的机箱，可能会选用铜合金等材料来满足更高的导电性或导热性需求。

3、切割下料

使用激光切割机、数控冲床等设备对选定的板材进行切割下料，将原材料切割成机箱各部分的初步形状。

激光切割具有精度高、切割面光滑、热影响区小等优点，能满足半导体设备机箱对尺寸精度和表面质量的严格要求。

4、成型加工

通过折弯机对切割后的板材进行折弯操作，形成机箱的侧面、底面等不同结构。对于一些复杂的形状，可能还需要采用冲压、拉伸等成型工艺。

成型过程中要严格控制尺寸精度和折弯角度，确保机箱各部分的装配精度。

5、焊接组装

1. 采用氩弧焊、激光焊等焊接工艺将各个部件连接在一起，形成完整的机箱结构。焊接过程中要保证焊缝的质量，避免出现虚焊、漏焊等缺陷。

2. 对于一些要求较高的机箱，可能还需要进行焊接后的热处理，以消除焊接应力，提高机箱的稳定性。

6、表面处理

1. 为了提高机箱的耐腐蚀性、耐磨性和电磁屏蔽性能，需要对机箱进行表面处理。常见的表面处理工艺有阳极氧化、电镀、喷涂等。

2. 阳极氧化处理可以在铝合金表面形成一层坚硬、耐磨、耐腐蚀的氧化膜，同时还可以通过染色等工艺获得不同的颜色。